连接器的新一波技术挑战

仲夏正午

泉源：毗连器世界网 作者：《ELE Times》杂志
各行各业的技能发展为生产更小、更快、更轻、更自制的毗连器的连续发展增添了新的元素。智能毗连器——本日的盛行语试图找到将智能和电子设备集成到普通无源毗连器中的方法，以使它们更具互动性，并为用户提供更多反馈。这里存在许多的挑战。
电子移动、工业4.0、边沿盘算、人工智能和增强现实等新一波技能将为我们本日的工作方式带来重大变革。第四次工业革命正在我们身上。呆板人、自动化、实时数据和物联网毗连在地板、农场或工厂中的设备之间的集成，正在改变制造体验。高速5G通辛?鲈动驾驶被广泛接纳的关键。高速毗连器、光纤布线和物联网都将发挥至关重要的作用。
不过，行业特定的挑战使设计师们保持鉴戒。新的汽车技能正在改变汽车的毗连方式。随着毗连性成为中心舞台，系统的重要性日益提升。这些关键组件必须在各种条件下可靠地传输功率、信号和数据。肴杂动力电动汽车和电动汽车(HEV / EV)市场正在快速发展。本日，强大毗连器技能的应用需求正在从赛车扩展到自动驾驶车辆的呆板技能。这种接纳受到设计和质料开发的推动，与标准毗连器设计相比，其重量淘汰了20%至30%。
一些公司正在制造边沿盘算电源毗连器，这使得高度敏感的数据可以或许从设备传输到云端，并再次传输返来。在制造AI和增强现实的毗连器方面也做了同样的工作。毗连器公司(包罗光纤毗连器)为物联网和IIoT应用做了大量工作。本文为制造商找打相识决不绝增长的挑战的方案：

                               
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新技能的挑战息争决方案
谈到毗连器新技能的挑战息争决方案，SAMTEC印度公司区域司理Ravindra Kumar体现：“对我们的客户来说，最大的挑战大概是带宽。下一代带宽要求高得令人难以置信。我们目前的毗连器系统额定速率为112 Gbps PAM4。随着带宽需求的增加，设计工程师面对着要通过PCB传输这些不绝增长的信号速率的挑战。为了到达这些速度，设计人员通常不得不使用具有较低介电常数和耗散因数的特殊板层压质料，但这些质料非常昂贵。另一个挑战是电路板上的走线长度仍然相对较短。为相识决这个问题并允许在较高速度下使用可用的走线长度，所以沿信号路径每隔几英寸通常需要多个昂贵的‘重定时器’芯片。因此，系统架构师现在正在使用另一种方法，在中间板高速电缆组件上传输信号。”
Samtec的Flyover技能应运而生。毗连器位于FPGA或处置惩罚器旁边，可将信号发射出PCB。信号通太过立或带状双轴电缆传输到电路板上的另一个位置。Flyover简化了电路板设计，淘汰了热量挑战，省去了昂贵的重定时器，淘汰了PCB层数，从而节省了资本，设计人员无需使用昂贵的奇异PCB质料。由于Samtec的IP掩护的质量和可靠性，这种设计盘算正在得到认可。
Wago公司营销司理Amit Tiwari提到，“数字技能的进步从未如此迅速。天天我们都看到各行各业，从日常工作到工业运营的不绝演变。工业4.0或智能工厂的概念将重点放在工业物联网(IIoT)支持的制造技能的数据交换上——网络物理系统和云盘算。虽然数字化和网络化改变了我们对待工业和制造业运营的方式，为组织提供了巨大的时机，但也存在各种挑战。
由于目前各部门的崩溃运作的限制，因此难以实现制定重组组织和流程，并以最大限度地实现新结果的共同愿景。许多组织仍在寻找方法来抓住工业4.0提供的时机，而不会破坏现有的运营。虽然没有一体化解决方案，但智能产物、方法、互助同伴以及使其发挥作用的答应，将有助于推动业务数字化，使所有相关方受益。”
适用于工业4.0的技能和产物
关于工业4.0的技能和产物，SAMTEC India公司的Ravindra Kumar认为，“工业4.0范畴的许多设计师都关注速度/数据速率和结实性。Samtec为这些范例的设计提供各种微间距、高速、结实的产物。其中一个案例包罗了Edge Rate插座和端子组、ERM8和ERF8。首先，它们是高速的，根据设置，它们的额定值为28 Gbps或56 Gbps PAM4。其次，与其他带有整体接地层的高速毗连器相比，它们的占地面积更小，它们的占地面积比其他系统小约15%。触点设计结实耐用，可以处置惩罚高周期应用。
Amit Tiwari介绍道，“在指数复杂和数字速度的世界中，需要在每个接口上提供可靠的毗连。随着每一个小步调都可带来更可靠的电气和数据流，我们就更靠近我们的愿景：成为智能互联世界的支柱。”
凭借其互连、接口电子和自动化控制产物系列，WAGO支持从信号和数据中无缝一连收罗有代价的信息。这些信息可以汇总并用于分析，为组织提供附加值——无论是为了最佳地使用和监控工业流程，提高内部生产效率，实施能源管理，照旧开发更多的终端客户服务， Tiwari体现。
他进一步体现，“企业可以使用WAGO解决方案实现轻松安全的毗连。通过几个步调，用户可以对所有相关信息举行独立于站点的概述，并可以识别优化的大概性并直接启动更改。”
用于高速毗连
关于高速毗连，Ravindra Kumar认为，“AcceleRate HD是一款0.635mm间距的多排互团结统，可提供超高密度接口和下一代带宽。ADM6和ADF6系列在仅1.88平方英寸的PCB空间中提供高达240个I / O，并且堆叠高度仅为5mm(在主动开发中具有7mm和10mm选项)。该系统接纳边沿速率打仗系统，该系统针对信号完整性举行了优化，额定为56Gb / s PAM4调制。用于简化处置惩罚的焊球技能是标准的，对准引脚和体极化也是标准的。该产物符合RoHS标准，无铅可焊接，也可作为业界最纤薄的电缆组件，体宽7.6mm，非常适合靠近IC。高密度，双排电缆组件设计提供8和16对设置，0.635mm间距，每平方英寸多达92对，并通过Samtec Flyover技能扩展性能，范围和系统机动性通过超低偏斜twinax Eye Speed电缆实现有损PCB(拜见附图)。
Tiwari致力于高速毗连，“WAGO产物广泛应用于电力和工艺技能，楼宇自动化，机器和设备，以及工业和运输应用。”
“在交通运输范畴，WAGO已为铁路提供了40多年的主要产物。WAGO电气互连技能具有出色的独立于操作员的质量，其操作快速轻便，这只是这种防振弹簧压力毗连技能成为行业的原因之一。在电动和内燃机车，客运铁路车辆和双层车辆，以及区域、本地和高速列车，手推车和地铁的牵引车上，您都可以找到我们的技能，”Tiwari体现。
Tiwari进一步体现，“从点操作系统、信号技能、含有照明装置的机舱技能、空调技能、驱动器和转换器、开关和保险丝面板、电池充电器、接线盒，到现代化的基站底子设施，WAGO都提供了符合可靠的电气互连、接口电子和自动化解决方案，适用于所有可快速轻松安装的应用。”
毗连器小型化
关于毗连器小型化，Ravindra Kumar说：“是的，对小型设备和组件的需求将继承增长。 Samtec毗连器现在间距可以小到0.4毫米，堆叠高度低至2.5毫米。未来需要连续不绝去权衡尺寸、性能与恒久性。这些因素可以在毗连器设计中思量，设计人员也可将元件集成到PCB中以满足其系统要求。Samtec通过打仗设计、绝缘体设计和放置以及发起的PCB布线战略解决了这些问题。”
嵌入式和呆板视觉应用的毗连器的未来
关于嵌入式和呆板视觉应用毗连器的未来，Ravindra Kumar介绍道，“Samtec拥有许多用于高速、嵌入式和呆板视觉应用的毗连器产物。其常见特性包罗微间距、高带宽、高密度以及多种板堆叠机动性选项。”
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ZaraMatloc

每次看到楼主的帖子都有惊吓！

西米爱吃虾

没人理我，好伤心啊！

MyronGarci

我就搞不明白了，看帖回帖能死人么，居然只有我这么认真的在回帖！

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JoanneBurg

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DarlaGtj2

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DanutaPost

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